8月23日晚间，上峰材料(000672)公布2026半年度报告。在水泥行业整体承压的大环境下，依托“建材基石、股权投资、新质业务”三驾马车战略布局，公司实现经营业绩大幅跃升，展现出较强的抗周期发展韧性。2026年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润达到13.64亿元，同比实现大幅增长，在行业普遍低迷的背景下形成鲜明对比。
上半年国内水泥行业面临严峻挑战，全国水泥产量跌至十七年新低，行业亏损面约六成，市场量价同步下行。面对主业承压，上峰材料坚持降本控费与工艺优化并举，骨料、新能源等延伸业务稳定输出利润，公司综合毛利率维持在25.84%，多项盈利指标稳居行业第一梯队，夯实了企业经营的基本盘。
上峰材料6年来在半导体产业链股权投资已形成链式布局，投资标的覆盖电子级多晶硅、硅片、设计、EDA及IP、晶圆代工、存储IDM、先进封装、材料及装备等全产业链，上半年盛合晶微上市影响公允价值变动等为公司利润带来超11亿元重要贡献，且半年报尚未计入公司持有长鑫存储9115.31万股股份科创板上市后浮盈的收益，公司投资的广州粤芯IPO审核已过会，上海超硅、鑫华半导体均已在科创板IPO受理中，公司股权投资陆续进入资本市场预期将为公司带来持续财务回报。
新质业务方面，IC载板作为公司着力打造的第二成长曲线正在加速落地。今年4月，公司通过上峰芯材完成对美琪电路的控股合并，随即投入资金推进江门基地技改扩产，整合双方技术储备与产业链资源，持续打磨新业务板块的竞争实力，为企业打开新的成长空间。
亮眼的业绩之外，公司兼顾投资者回报，推出半年度现金分红方案，拟每10股派现1.57元（含税），合计分红近1.5亿元（含税），持续以真金白银回馈广大股东。
（文章来源：证券时报网）
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